DigitalEngineering247.com:SPEE3D 超音速3Dプリンティング・デザイン・チャレンジ
2019年5月21日
超音速3D成膜(SP3D)技術を活用した金属3DプリンターのメーカーであるSPEE3Dは、RAPID + TCT 2019で第1回「SPEE3D超音速3Dプリンティング・デザイン・チャレンジ」を開始する。SPEE3DはRAPID + TCTの期間中、ブース#1941で連続プリントを行う。
このコンテストは、SPEE3DのLightSPEE3Dと大判プリンターWarpSPEE3Dを使用したアプリケーションデザインを3Dプリンティングコミュニティで発表するものです。応募者は、CADファイルまたはエンジニアリング図面とアプリケーションの簡単な説明を提出する必要があります。入賞作品は、概念実証部品として製造されます。
SPEE3Dは、3Dプリンティングコミュニティを2つの部門に分け、それぞれの部門の受賞者にGPD Pocket 2 Amber Black Edition microPCを授与します:
- 一般産業 - OEM、サービスプロバイダー、受託製造業者、コンサルタント
- 大学/研究開発 - 非営利の高等教育機関
各クラスの上位3名には、SPEE3Dソフトウェアへの6ヶ月間の無償アクセス、トレーニングクラス、および各自の判断によるパーツの無償プリントが提供される。
エントリーは2019年5月20日のRAPID + TCT 2019で開始し、2019年7月31日まで受け付ける。
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